找回密码
 立即注册
搜索
查看: 2|回复: 0

新二号房卡大厅《云中白鹤》

[复制链接]

1万

主题

0

回帖

4万

积分

论坛元老

积分
45474
发表于 昨天 22:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
新二号房卡大厅《徴·亻言dkg006》说白了,就是在硅介质层里面重新连线,确保上下两层的电气连通。在 3D 封装中,如果上下堆叠的是不同类型的芯片(接口不对齐),则需要通过 RDL 重布线层,将上下层芯片的 IO 进行对准。联合出品免责声明:本文来自腾讯新闻客户端自媒体,该文观点仅代表作者本人,搜狐号、网易号、企鹅号、百家号系信息发布平台,本平台仅提供信息存储服来源、人民网、新浪财经、新华网、中新网、凤凰资讯、网易新闻、知乎日报、热点资讯、新浪新闻、新闻总策划:莫言《徴·亻言dkg006》新二号房卡大厅《徴·亻言dkg006》



您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|棱讯科技 ( 粤ICP备2024228160号-2|粤公网安备44030002003510号 )

GMT+8, 2025-12-25 16:26 , Processed in 0.018601 second(s), 3 queries , Redis On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2025 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表